上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）倾力打造的IC设计与测试服务平台产品即将于24年第三季度正式上线！

芯问科技在IC设计与测试服务平台产品中整合了自主研发的IC设计平台、IC设计辅助工具库等产品，并提供了IC设计硬件仿真加速平台租赁、IC测试仪器租赁等多种服务，使用户在同一平台产品中可完成项目可行性分析、设计开发、硬件仿真、测试验证等全流程操作。

在快速发展的集成电路（IC）领域，企业研发的效率和成本控制是其核心竞争力的关键。面对日益复杂的设计仿真难题、资源利用率低下以及不断攀升的设备采购成本挑战，芯问科技正式推出国产化IC设计平台产品。

国产化IC设计平台：

国产化IC设计平台是面向计算密集型应用的企业级研发平台。平台能迅速构建并管理数据中心与云端异构高性能计算(HPC)集群，具备集成智能调度、全面监控、混合云集成等核心功能。通过优化资源配置、提升业务效率与性能、降低成本。面向半导体等领域，加速产品迭代、科研创新、数据处理与智能制造，成为推动企业数字化转型与高效运营的关键工具。

国产化：平台软件完全自主可控，且支持全国产硬件环境。适配当前国内外主流的IC设计开发工具和硬件环境，满足对国产化有特定要求的企业或科研机构及各种复杂需求场景。
智能调度与管理：平台集成了自动化工具，能够自动执行某些设计流程；通过智能调度器，平台能够优化资源利用，可根据任务需求分配计算资源，提高资源利用率。减少人工干预，提高效率。
高效能集群构建：平台通过一站式集群生命周期管理界面，实现应用、任务、集群、账号及数据的全面优化与管理。支持快速部署、智能调度、动态扩展、权限控制及高效数据管理，确保资源高效利用、业务连续性，提升用户满意度与工作效率。
全面监控与可视化：平台提供丰富的监控指标和仪表盘，以及可配置的告警规则，帮助用户时刻掌握集群运行状态，通过可视化界面，用户可以直观地了解集群和任务的运行情况，便于日常运维管理、确保数据安全。
快速部署与上手：平台支持快速构建、配置和销毁高性能计算集群，简化了传统HPC环境的部署流程。提供向导式的任务提交界面，支持快速向导式提交多款应用，同时也支持高级用户通过命令行提交任务，满足不同用户的使用习惯。
混合云扩展：支持私有云、公有云、混合云模式，可以扩展本地集群到云端，也可以同时构建本地集群和云端集群，根据任务需求自动伸缩，提高资源弹性和可扩展性。