2025年1月3日，上海芯问科技有限公司（简称“芯问科技”）北京子公司正式迁入新址，并举办了乔迁仪式。CEO陈纲携公司员工以及合作伙伴共同见证了这一重要时刻。这不仅是公司向更大办公空间的一次迁移，更是公司战略发展和团队凝心聚力的新起点。

CEO陈纲和COO李昭衡亲自上台揭牌。陈纲在致辞中首先对到场的每一位嘉宾及辛勤付出的同事们表达了由衷的感谢。他回顾了公司的发展历程，从最初20平米的狭小空间起步，一路历经艰辛，直至今日，公司不仅在上海设立了总部，还在北京成立了子公司，并在全国多地设立了办事处，事业版图不断扩大，实现了快速增长。

在四年的发展历程中，芯问科技深耕于芯片设计服务和供应链管理领域，负责运营临港科创集成电路产业协同服务平台。该平台服务于集成电路、人工智能、新能源等新兴产业的企业，旨在帮助企业降低成本、提高效率，从而提升竞争力，并同时促进地区产业的聚集与发展。通过构建“国产化、智能化一站式IC设计和供应链平台”，芯问科技打破了国外技术垄断，颠覆了传统模式。该平台采用了自主可控的国产化云环境虚拟化系统、国产化云资源调度系统以及IC设计辅助工具库等核心技术，为芯片设计类企业和研究所提供了高效率、高质量、低成本、低风险的芯片设计实现和量产储备解决方案。